Agencia AJN.- Según Kevin O’Buckley, vicepresidente senior y director general de Servicios de Fundición de Intel Corporation, la hoja de ruta para el desarrollo de las fundiciones de Intel es la siguiente: a medida que aumente la demanda de los clientes, es decir, de otras empresas de semiconductores que quieran producir en las fundiciones de Intel, «Intel modernizará la fundición de Oregón, además de la modernización que está llevando a cabo actualmente en Arizona; y en una segunda fase, en Ohio, una fundición de semiconductores que aún no se ha inaugurado y cuya construcción se ha pospuesto», afirma O’Buckley. Sólo después de eso, Intel pasará a impulsar la producción fuera de EE UU. «A medida que crezca la demanda, nos expandiremos más allá. Tenemos inversiones que se harán en Alemania y Polonia (dos fundiciones cuya construcción está actualmente suspendida – A. G.), y tenemos la capacidad de aprovechar y tomar decisiones sobre el uso de otros emplazamientos existentes, como Israel o Irlanda.»

Cuando O’Buckley habla de mejora de la demanda, que por ahora, al menos según los datos financieros trimestrales de la compañía, se mantiene estable en el mejor de los casos, no se refiere a PC o servidores que incorporen chips Intel, sino a que cada vez más empresas de semiconductores que producen en la compañía rival TSMC optarán por producir en las fundiciones de Intel, que se encuentran en pleno proceso de cambio organizativo y cultural. El objetivo es pasar de una fundición que produce para Intel a otra con mentalidad de servicio que atraiga a las empresas más prestigiosas, encabezadas por Nvidia, Apple y Amazon.

O’Buckley, que procede de fuera de Intel y ha desarrollado la mayor parte de su carrera en la empresa de semiconductores Marvell Technology y en GlobalFoundries, está llamado a ser el hombre que atraiga precisamente a estos clientes, clientes que Intel estaría encantada de fichar, así como la propia Marvell, que colabora estrechamente con TSMC.

«La dinámica de la industria dicta un aumento significativo de la demanda de chips y, en particular, un crecimiento de dos dígitos de la demanda de tecnologías avanzadas. El consejero delegado de Intel, Lip-Bu Tan, ha dicho que el mercado de chips alcanzará el billón de dólares en 2030, frente a los 800.000 millones de este año y los 600.000 millones de 2023», afirma O’Buckley.

Intel habla de aumentar la producción en Estados Unidos como parte de su deseo de demostrar al presidente Trump que actúa en línea con sus directrices, pero al mismo tiempo habla de una amplia distribución de la cadena de valor, a petición de sus clientes. Cómo encaja todo esto y debería preocupar a las fábricas de Israel e Irlanda?

«La fundición de Irlanda produce con tecnología de tres nanómetros, lo que la convierte en la empresa que produce el chip más avanzado de la UE. Irlanda es una instalación maravillosamente importante para nosotros, que funciona al más alto nivel, con las máquinas de producción ultravioleta más avanzadas. Aumentar la producción en las fundiciones existentes requiere una inversión menor: no es necesario construir una nueva fábrica que cueste 30.000 millones de dólares, pero lo que nos motiva en este momento es ampliar nuestra capacidad a nuevos lugares con la nueva tecnología de producción 18A.»

¿Y la fábrica de Israel?

«La fundición de Israel funciona con tecnología de siete y diez nanómetros, y para aumentar la producción sólo será necesaria una inversión suplementaria».

Intel lleva años hablando de dividir las divisiones de desarrollo y producción, pero la división sólo se ha llevado a cabo parcialmente. ¿Está ahora a punto de llevarla a cabo?

«Intel tratará a Intel Foundry sólo como proveedor. Como responsable de las fundiciones de Intel, Intel es ahora mi cliente. Por otro lado, la división de diseño de semiconductores está experimentando un proceso por el que empezará a comportarse como una empresa de diseño que no tiene una fábrica de producción en el bolsillo, y ese es el camino de separación en el que estamos ahora. Es la separación entre personas y equipos. Cada empleado tiene que saber cuál es su lugar y a quién sirve. Los procesos empresariales tienen que separarse: los sistemas financieros, los sistemas informáticos. Por ejemplo, si se me acerca un diseñador de semiconductores de Intel, voy a negociar el precio y el volumen de producción. Eso no es algo natural en Intel, pero estoy seguro de que para que los productos de Intel sean increíbles y para que la fundición de Intel también lo sea, esa separación es esencial.»

La división de producción de Intel fue una de las pocas que registró un aumento de ingresos en los últimos datos financieros trimestrales de la empresa, un 7% más que en el trimestre correspondiente, con 4.700 millones de dólares. La mayor parte, admite O’Buckley, procede de la fabricación de los chips de Intel. «La forma en que lo describiría es que Intel es nuestro cliente número uno, pero lo trataré como cualquier fábrica trataría a un cliente emblemático», afirma. «Es cierto que estamos subordinados a la misma empresa matriz, pero tengo que mantener mi credibilidad y mi orientación al servicio como alguien que comercializa nuestra tecnología de producción a empresas que diseñan chips, incluso a las que compiten con los chips de Intel».

Listo para colaborar

El día antes de la conversación con O’Buckley la semana pasada, Lip-Bu Tan reveló que el gobierno y el Departamento de Defensa de EE.UU. se habían convertido en clientes clave para Intel en todas las fases de desarrollo y producción, hasta la etapa de empaquetado, una ventaja que no tiene TSMC. Los clientes militares no siempre exigen la tecnología más novedosa, y pueden conformarse con componentes menos avanzados, como los chips de diez y doce nanómetros que fabrica Intel en cualquier caso, pero la nueva asociación con la administración federal también se centra en el nuevo y sofisticado chip 18A, que pretende competir al menos en igualdad de condiciones con TSMC. «Se trata de una inversión destinada a garantizar que el Gobierno estadounidense y sus clientes tengan acceso a la avanzada tecnología occidental», declara O’Buckley.

¿Le preocupa que la política de aranceles afecte a las exportaciones de Intel a China, que hoy suponen el 30% de las ventas anuales?

«No puedo comentar eso específicamente, pero a las empresas no les gustan los obstáculos al comercio mundial. Comprendo que el Gobierno de EE.UU. tenga ciertos objetivos, y nosotros, como todo el mundo, simplemente intentamos entender lo que hay que hacer para que el negocio funcione.»

Puede que O’Buckley se niegue a comentar explícitamente la cuestión de los aranceles, pero en la conferencia anual de la División de Servicios de Intel celebrada en San José la semana pasada, en la que recibió a Chris Miller, el autor de «Chip War», mencionó que se esperaba que el mercado de chips superara el billón de dólares en 2023, y preguntó: «¿Cuánto sería eso con un 145% añadido?». Comentó además que un aumento de los precios en la industria de los chips podría provocar inflación.

Para concluir, ¿habrá una fusión entre Intel y TSMC en el futuro? Hemos oído hablar de reuniones entre los consejeros delegados de ambas empresas.

«TSMC es un proveedor importante para mi cliente, el equipo de productos de Intel. Así que básicamente es muy saludable que exista esta relación con su CEO. Pero desde el punto de vista de una fábrica de producción, el objetivo es garantizar que dispongo de tecnologías que compiten con empresas como ella. Muchos de los cambios técnicos que estamos introduciendo hoy garantizarán que los clientes nos vean como una alternativa creíble a TSMC. Aún nos queda mucho trabajo por delante para competir con ella».

Fuente: Globes